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第四百九十四章 第届四技术峰会（第1页）

随着虹米在二月底，正式发布了全新的性价比手机之后，各家性价比厂商也都开始蠢蠢欲动。

当然在众多性价比手机厂商之中，众多网友最为关注的则是莓蓝的手机。

只不过今年的华腾半导体处理器芯片，直到现在都没有任何的消息传来，也让网友们开始担心起莓蓝的产品出货量的表现。

而在三月开头，一则全新的消息瞬间吸引到了大多数科技爱好者的关注。

在沉寂了差不多将近三个月的华腾半导体，终于是将今年的处理器芯片完全的设计出来，并且这一次的华腾半导体处理器芯片特意的带来了4款新品。

太虚630！

太虚730！

太虚0！

以及性能更为强悍的太虚5处理器芯片。

没做这一次的太虚处理器芯片带来了4款不同的处理器芯片，并且这4款不同的处理器芯片对应着不同的价格区间。

其中太虚630处理器芯片自然而然是为了入门机所准备的处理器芯片。

太虚730则是面向中高端准备的处理器芯片。

而太虚0和太虚5则是面向高端市场准备的顶尖旗舰处理器芯片。

从这一次的爆料来看，太虚0和太虚5处理器芯片都是采用了最新的碳基半导体材料所生产的处理器芯片。

在制程工艺方面，太虚5首次的采用了2纳米的制程工艺，这是华腾半导体目前最新的芯片制程工艺。

而另外的三款处理器芯片依旧是采用的三纳米的制程工艺。

不过华腾半导体在芯片的设计和生产方面三纳米的水平已经基本上能够和目前台基电二纳米进行抗衡。

而这一次采用的华腾半导体的二纳米制程工艺，在整体的表现方面将会拥有着更出色的进步。

随着技术峰会的即将召开，无数的网友也开始对于接下来的产品异常的期待。

甚至许多网友都想要使用到碳基半导体材料所制成的处理器芯片。

而这一场技术峰会也吸引到了许许多多的手机厂商的关注，显然华腾半导体目前在行业之中的影响力，可谓是超过了许多的芯片设计厂商。

许多的手机厂商也愿意使用性能和功耗更加优秀，表现更为突出的华腾生产的带区处理器芯片。

这个时间到达了三月十日，第四届华腾半导体的技术分会正式召开。

而定位四个不同价格区间的四款处理器芯片，终于是和众多厂商完全建立。

首先出场的是定位入门低端的太虚630处理器芯片，这一次的太虚630对比以往的太虚入门级的处理器芯片有了非常大的成绩。

甚至这款运用在低端产品之中的入门级的处理器芯片也使用了5核心！

这也是太虚低端处理器芯片首次采用5核心。

两颗22的5核心，配合着6颗18的3小核心，整体的性能和功耗表现也是相对来说极为突出的。

同时这款处理器芯片的图形处理器采用了相对于来说口碑不错的第四代图形处理器芯片。

这使得这款手机的芯片的表现力可谓是有了非常大的升级。

而这款处理器芯片的跑分水平能够达到119万分的成绩，并且其平均的单位功耗也只有区区的19。

是一款非常适合运用在入门机的一款处理器芯片。

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